PRODUCT CLASSIFICATION
產(chǎn)品分類非標(biāo)設(shè)計箱式電阻爐通過高度定制化的設(shè)計,能夠滿足特定行業(yè)對溫度、氣氛、空間結(jié)構(gòu)及工藝控制的嚴(yán)苛要求,廣泛應(yīng)用于對材料性能、工藝精度或生產(chǎn)效率有特殊需求的領(lǐng)域。以下是其主要適用行業(yè)及典型應(yīng)用場景的詳細分析:
一、航空航天行業(yè)
核心需求:
溫度環(huán)境(如超高溫?zé)Y(jié)、低溫脆性測試);
復(fù)雜氣氛控制(如真空釬焊、氫氣還原);
大型異形工件處理(如發(fā)動機葉片、火箭殼體)。
典型應(yīng)用:
鈦合金/鎳基合金熱處理:通過多區(qū)獨立控溫(±2℃)和氫氣保護氣氛,消除工件內(nèi)部應(yīng)力,提升疲勞強度。
陶瓷基復(fù)合材料(CMC)燒結(jié):在1600-2000℃高溫下,結(jié)合真空或氬氣環(huán)境,實現(xiàn)材料致密化。
大型結(jié)構(gòu)件真空釬焊:定制超大爐膛(如長5m×寬2m×高1.5m),配合機械臂自動裝載,確保焊縫均勻性。
二、半導(dǎo)體與電子行業(yè)
核心需求:
超高溫度均勻性(±5℃以內(nèi));
潔凈室兼容性(無金屬污染);
動態(tài)氣氛切換(如氧化→還原環(huán)境快速轉(zhuǎn)換)。
典型應(yīng)用:
晶圓退火:在氮氣或氬氣保護下,通過紅外加熱實現(xiàn)1200℃高溫快速升降溫(速率≥50℃/s),減少晶格缺陷。
陶瓷封裝燒結(jié):采用高純度氧化鋁內(nèi)襯,避免金屬離子污染,滿足MEMS傳感器封裝要求。
3D NAND閃存芯片熱處理:集成多層加熱區(qū),實現(xiàn)單爐同時處理數(shù)百片晶圓,提升產(chǎn)能。
三、新能源行業(yè)
鋰電池材料生產(chǎn):
正極材料煅燒:通過jingque控溫(±3℃)和氧氣氣氛控制,優(yōu)化LiCoO?或NCM材料的晶體結(jié)構(gòu),提升能量密度。
負極材料石墨化:在3000℃高溫下,采用石墨爐膛和惰性氣體保護,實現(xiàn)材料高純度與高導(dǎo)電性。
氫能領(lǐng)域:
燃料電池催化劑載體燒結(jié):在氫氣還原氣氛中,通過快速升降溫(10℃/s)控制載體孔隙率,提升催化劑活性。
儲氫合金熱處理:定制真空爐膛,避免合金氧化,優(yōu)化吸氫/放氫性能。
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